PCB板中文名稱是印刷電路板，是很重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。常規(guī)PCB基板材料—覆銅板的生產制造流程主要包括五大工序，即樹脂膠液配制-浸膠-半成品疊合-層壓成型-裁剪包裝。

在生產工序中，半成品浸漬、烘干的過程中，要用到烘箱，纖維增強材料通過進入樹脂膠液中進行浸漬，然后再在烘箱中進行對樹脂的干燥加工，在覆銅板的生產中，這一過程被稱為浸膠，又俗稱為上膠。它是覆銅板產品制造中必要且重要的一個生產環(huán)節(jié)，這是烘箱的重要性。

有溶劑方式的上膠機按照烘箱放置方式劃分，臥式上膠機適宜使用在其上膠的增強材料強度較低的情況下。臥式上膠機在烘箱中的加熱方式，多為熱氣流風托的方式，讓已浸膠的基材懸浮在熱空氣中而行走。

浸漬后的濕態(tài)上膠紙進入上膠機的烘箱后，在干燥加工中要同時完成兩個過程：一是溶劑與低分子揮發(fā)的蒸發(fā)過程；二是樹脂分子繼續(xù)進行一定程度的縮聚過程。前者是物理變化過程，后者是化學變化過程。干燥完成后，應達到上膠紙內只殘留很少的揮發(fā)物成分和具有與壓制成型工藝相適宜的一定可溶性樹脂流動程度。干燥過程的實質，是載熱體的傳熱和載濕體的傳質的相互不斷轉化的過程。干燥介質將熱傳遞給浸有樹脂膠液的濕物料上。濕上膠紙表面濕份汽化，并通過表面的氣膜向氣流主體（循環(huán)的熱空氣）擴散。與此同時，由于上膠紙表面濕份汽化的結果，使上膠紙內部的濕份以氣態(tài)或液態(tài)的形式向表面擴散。不斷循環(huán)的干燥介質即是載熱體又是載濕體。

隨著加熱干燥的深入，上膠紙樹脂結構從A階段向B階段轉化。上膠紙的樹脂發(fā)生一定的縮聚反應，交聯(lián)密度和分子量在不斷增加。當干燥加工結束時，可溶解于有機溶劑A,B階段樹脂的結構成分，一般要減少到75%-95%。而嚴格控制樹脂的固化轉化程度是十分重要的。當轉化程度過高，在層壓加工中的樹脂流動性差，板的外觀及許多其它性能都會下降；而轉化程度太低，也不利于板的層壓加工工藝性，還會造成在壓制初期的樹脂流出過多，板的品質也會受到影響。

很多PCB生產廠家使用的是binder烘箱，binder烘箱提供可靠的烘干和殺菌功能，以及精確的熱貯存條件；使用自然對流的電子控制式APT-line內腔預熱技術；烘箱溫度范圍:從環(huán)境溫度以上5°C到300°C；ED烘箱采用DS控制器，烘箱帶0至99小時整體式計時器，烘箱數(shù)字式溫度設定，binder烘箱精度為1°C；單斜坡函數(shù)；烘箱du立的可調溫度安全裝置，烘箱2級(DIN 12880)，烘箱帶有可視溫度報警器；烘箱通過背后帶有通風瓣的排氣管(直徑50毫米)和前面的通風滑板調節(jié)通風量；烘箱2只鍍鉻擱架；烘箱115升或以下的箱體可疊放；binder烘箱用于通訊軟件APT-COM.烘箱數(shù)據(jù)控制系統(tǒng)的RS422接口。binder烘箱廣泛應用在制藥和化工工業(yè)、生物技術、醫(yī)藥、高等院校、科研機構、食品行業(yè)和材料測評等行業(yè)。